Le Dieline Summit, nouvel événement EMBALLAGE et THE DIELINE

23, juillet 2014

Comexposium, société organisatrice du salon international EMBALLAGE (du 17 au 20 novembre à Paris Nord Villepinte) collabore avec The Dieline pour lancer pour la première fois en France The Dieline Summit - The Peak of Package Design.

Le Dieline.com, créé par Andrew Gibbs en 2007, est dédié à la conception d'emballages et inspire les concepteurs d'emballages et les spécialistes du marketing du monde entier. Après son succès, Andrew Gibbs a créé aux Etats-Unis un événement unique organisé chaque année aux Etats-Unis, «The Dieline Conference», destiné aux professionnels de ce secteur. 
«Après notre première collaboration à EMBALLAGE 2012, mettant en vedette les lauréats des Dieline Awards lors du salon, nous sommes ravis de pouvoir aller plus loin cette année et d'accueillir Andrew Gibbs et The Dieline Summit à Paris. Thedieline.com contribuera à renforcer notre promesse pour 2014: être l'événement capital de l'innovation Packaging. Pouvoir travailler avec Andrew - un jeune et talentueux designer américain - nous permet d'être au plus près des nouvelles tendances du marché, des besoins futurs de nos clients pour leurs marques », déclare Véronique SESTRIERES, Directrice des salons EMBALLAGE et MANUTENTION.
Ce congrès est axé sur l'avenir de la conception et de l'innovation d'emballage, en présence de leaders de l'industrie. Il s'agira de discuter des problèmes qui s'imposent aujourd'hui aux designers et aux consommateurs du monde entier. Il sera présenté avec une «soirée de réseautage» le dimanche 16 novembre, et le lundi 17 novembre, une série de conférences et d'ateliers permettront aux professionnels de la zone EMEA de mieux comprendre le design dans leur stratégie de marque, et dans son essentiel rôle en termes de conception d'emballage aujourd'hui et demain.

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