Comexposium, société organisatrice du salon international EMBALLAGE (du 17 au 20 novembre à Paris Nord Villepinte) collabore avec The Dieline pour lancer pour la première fois en France The Dieline Summit – The Peak of Package Design.
Dieline.com, créé par Andrew Gibbs en 2007, est dédié au design d'emballages et est une source d'inspiration pour les concepteurs d'emballages et les spécialistes du marketing du monde entier. Fort de son succès, Andrew Gibbs a créé un événement unique organisé chaque année aux USA, « The Dieline Conference », destiné aux professionnels de ce secteur.
« Après notre première collaboration à EMBALLAGE 2012, présentant les lauréats des Dieline Awards lors du salon, nous sommes ravis de pouvoir aller plus loin cette année et de pouvoir accueillir Andrew Gibbs et The Dieline Summit à Paris. Thedieline.com contribuera à renforcer notre promesse pour 2014 : être l'événement capital de l'innovation Packaging. Pouvoir travailler avec Andrew – un jeune et talentueux designer américain – nous permet d'être au plus près des nouvelles tendances du marché, des futurs besoins de nos clients pour leurs marques », déclare Véronique SESTRIERES, Directrice des salons EMBALLAGE et MANUTENTION.
Cette conférence est axée sur l'avenir de la conception et de l'innovation des emballages, en présence des leaders de l'industrie. Il s’agira d’évoquer les problèmes qui s’imposent aujourd’hui aux designers et aux consommateurs du monde entier. Elle sera animée par une « soirée networking » le dimanche 16 novembre et le lundi 17 novembre aura lieu une série de conférences et d'ateliers qui permettront aux professionnels de la zone EMEA de mieux appréhender le design dans leur stratégie de marque, et dans son rôle essentiel dans la conception des emballages d’aujourd’hui et de demain.
