La Plateforme technologique espagnole pour l'emballage (Packnet) et la Plateforme technologique espagnole pour le CO2 (PTECO2) ont signé un accord de collaboration dans le but de dynamiser, mobiliser et articuler la masse critique d'innovation autour des défis actuels auxquels est confrontée l'industrie de l'emballage et son impact environnemental, social et économique respectif découlant des émissions de gaz à effet de serre.
Compte tenu de la coïncidence des intérêts, les plates-formes technologiques espagnoles PACKNET et PTECO2 expriment leur volonté de coopérer dans l'organisation et le développement d'activités visant à promouvoir la recherche, l'innovation et le développement technologique, en favorisant l'établissement de synergies entre les deux entités en menant des activités conjointes. le développement de projets de recherche communs, le tout dans l'intérêt de la société en général.
L’objectif de cet accord est la collaboration dans le cadre de projets d’innovation et de recherche et développement, ainsi que dans l’organisation de conférences, de colloques, de séminaires et d’autres activités visant le transfert et la promotion de technologies dans le secteur de l’emballage liées à la durabilité environnementale et, par conséquent, à la réduction des émissions de gaz à effet de serre.
Cet accord de collaboration a été signé par Miguel Ángel Bastida Azpiazu, président de la plate-forme technologique espagnole pour les conteneurs et l'emballage, et F. Javier Alonso Martínez, président de la plate-forme technologique espagnole pour le CO2.
